一、微电子技术与器件制造专业课程

教学内容：
集成电路制造工艺，电工基础，岗位综合实习，双极型集成电路，电子线路，钳工实习，单片机原理与应用，半导体器件物理基础，集成电路CAD技术，电工电子实习，半导体器件与集成电路工艺实习，MOS集成电路，半导体器件与集成电路工艺课程综合技能实训

二、微电子技术与器件制造专业简介

应备技能：
1、掌握电子线路的基础知识；
2、掌握半导体器件与集成电路应用的基本知识；
3、掌握半导体器件与集成电路芯片的制造工艺；
4、掌握集成电路的生产组织、过程管理与质量控制的知识；
5、具有操作、维护集成电路芯片制造设备的能力；
6、具有熟练使用仪器仪表检测和筛选集成电路的生产材料、试剂及其成品的能力；
7、具有实施半导体器件、集成电路制造工艺的能力；
8、具有集成电路生产和技术管理的初步能力；
9、具有半导体器件、集成电路芯片等产品的销售技能。

三、微电子技术与器件制造就业前景

培养要求：本专业主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识，主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装、版图设计及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术工人。
本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一，根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识，使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。